细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
小裂片机
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Lattice晶圆裂片系统AX420 – 英创力科技：可信赖
LatticeAx 420能在5内完成精度约为10μm的高精度裂片，这对于重视裂片速度和精度，同时还希望切割不同尺寸、厚度、材料的用户是极为理想的选择。 具有专利的LatticeAX裂片平台集成了一套完整的视觉系统：包括解析度高达4μm的 将贴附在铁环上的晶圆，由作业者放置到卡匣中，裂片机自动由卡匣中取料置于工作台上，在影像系统自动调整雷割线左右水平、Y 轴与刀轴线位置搜寻晶圆边界后，根据该工作物品种参数做 310FA全自动 LED 晶圆裂片机 正恩科技应用范围：适用于LED晶片的芯片（如氮化镓、蓝宝石、硅及其化合物等）的分裂，也用于其他半切产品（如玻璃、陶瓷、金属、磷化铟等）的断裂分裂，加工产品的质量精度达到微米级全自动裂片机大族显视与半导体可以检测晶片是否完全裂开，有效降低双胞胎现象发生。 可处理小尺寸芯片。 可配备25片式卡匣。 刀片刃尖形状等可按照客户需求定制。 对于可视性低的晶片，可以选择上部照明系统，从 支持4英寸晶片 全自动裂片设备 裂片设备 产品简介 半导体 2025年1月11日 该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种裂片设备。通过滚轴下压，使晶圆 玻璃层均匀裂开，形成单个晶粒。 可以适用 3 英寸，4 英寸，5 英寸晶圆。 工作方式 把待裂片的晶 晶圆裂片机 青岛华钰微电子科技有限公司2023年6月16日 LatticeAx 420是一款高效且精确的晶圆切割设备。 作为LatticeAx系列的龙头产品，其集成了PELCO® LatticeAx®基座和先进的视觉系统。 配置粗细焦距控制的聚焦装置，具有4μm光学解析度的单筒、共焦、可变 PELCO®LatticeAx®420 晶圆划片裂片切割机 仪
中科院苏州纳米所纳米加工平台OPTO裂片机（B40
3 天之前 OPTO裂片机（B402） 编号： OBM90TP 【小尺寸蓝宝石芯片裂片】 工艺类别： 封装 所属单位： 加工平台 管理员： 王洋洋 状态： 正常 价格： 200/30裂片机 该设备是将完成划线后的芯片通过视觉系统自动对位进行自动劈开的设备。 产品特点： 1 用陶瓷刀自动裂片，能够利用图像处理装置自动找平已划片 LD bar (条形巴）或 PD、LD 晶 裂片机LatticeAx®420是PELCO®LatticeAx®划线裂片切割机系列中的最高精度和性能的型号，可以在不到5的时间达到10μm的最高切割精度，非常适合重视速度和高精度同时需要适应各种样品 PELCO®小样本切割系统 北京中科汇束科技有限公司2022年7月28日 操作方便：设计符合人体工程学，操作简便直观，占地面积小，对操作环境要求较低。 广泛应用：配备金刚石压头，可切割各种材质和样品尺寸，应对复杂多样的切割需求。PELCO®LatticeAx®420 晶圆划片裂片机 晶圆划片裂片 3 天之前 玻璃切割裂片一体机 X/Y 轴行程 600/800mm 可定制 激光器类型 红外皮秒激光器 激光波长 1064nm 输出功率 4视觉定位功能，大大提高切割精度，崩边小 ，无维度。5可选配 玻璃切割裂片一体机玻璃切割裂片机玻璃裂片设备苏州创轩 新一代裂片设备。 特长 支持标准6英寸晶片 更换裂片刀与工作台后，可支持2英寸～4英寸的晶片。 配备裂片识别功能 通过配备自动机械必不可少的裂片识别功能，可有效提高良品率。 通过 支持6英寸晶片 全自动裂片设备 裂片设备 产品简介 TECDIA
半导体裂片机 (MC600i)百科
2025年6月5日 Sela纳米裂片系统 MC600i ⨠ 概况 S ELA 的 MC600i 自动纳米裂片系统可以自动、快速的获得高质量的样品截面，它具备在几内完成单个样品的裂解（包括切割样品的两侧），裂解效果可以达到亚微米的精度，截面的质 半导体领域激光加工设备：包括：碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；LED / Mini LED晶圆切割、裂片；Micro LED激光剥离、激光巨量转移；集成电路传统封装及先进封装应 激光刻蚀设备晶圆切割设备苏州德龙激光股份有限公司 2024年7月29日 切割裂片一体完成可对应厚玻璃切割裂片可满足厚度≤15mm。 采用贝塞尔加工技术聚焦光斑小，崩边小， 效率高。 定制特殊高脉冲能量（max：≤25mj）激光器加工热效应小。厚玻璃激光切裂一体机激光焊接机,涂布辊压分切,激光切割机 2024年3月21日 该款机台支持自动换刀等选配功能，配置上更有仅划片、仅裂片的单功能机版本供客户选择。 上述新品的推出，将进一步丰富芯源微在小尺寸领域的产品布局，助力芯源微 芯源微：全自动 SiC 划片裂片一体机KSS2002H1L2022年8月4日 仪器名称 芯片裂片机 规格型号 MC10 仪器放置位置 厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1层微纳制造中心实验室1 仪器功能介绍 半导体芯片定点制样，制样截面平整、机械 芯片裂片机 仪器详情 Xiamen University2021年1月29日 玻璃切割机Glass cutting machine是指专用于玻璃加工与下料的一种加工机械玻璃切割机包括首尾排列的气浮式送片台、双桥立交式切桌。 那么大族超快激光玻璃切割裂片 大族超快激光玻璃切割裂片机的特点 Han's Laser
半导体制样设备竞赢科仪广州竞赢科学仪器有限公司
半导体制样设备 Ted Pella在2021年收购了专业划片裂片设备生产厂商LatticeGear公司，把它旗下的划片裂片相关设备LatticeAx及FlipScribe等畅销设备并入了自己的产品线中，配合Ted Pella 2017年7月29日 压力过小，多冲压片机冲头长短不齐，车速过快或加料斗中颗粒时多时少。可调节压力、检查冲模是否配套完整、调整车速、勤加颗粒使料斗内保持一定的存量等方法克服。 片剂生产松片、裂片、粘冲与吊冲、片重差异超限的原因及 玻璃裂片机 将刀轮切割后产生的垂直裂痕完全渗透的垂直裂片机 是能让断面品质和强度提高的一大武器。 透过Tableθ旋转和自动校正功能， 达到平稳且高精度的X / Y裂片效果 裂片机构和摄 设备产品 三星Diamond工业株式会社2014年3月11日 玻璃有斜坡因:①界刀压力过小;②裂 片机刀口未对准切割线 根本原因:纵向裂纹不整 端面不光滑平齐,不深,具体原因:①界10端面不平 整刀压力过小;②裂片机刀 口未对准切 LCD切割裂片不良及解决方法 豆丁网3 天之前 虚空小裂片 Void Shardling 宠物类型 魔法 来源 宠物对战： 玛凯雷 存在野生 是 可对战 是 宠物对战技能 与魔兽维基和整个灰机 维基 的同志们say hi~ 加入编辑组 魔兽世界设定属 虚空小裂片（战斗宠物） 魔兽世界中文维基，自由编辑的 3 天之前 一、典型应用：LED芯片裂片； 二、原理：把用手动划片机或激光解理机划好的LED裂开成单个管芯。 三、备注：如需预约请联系工作人员，，谢谢！ 主要技术指标 1样 中科院苏州纳米所纳米加工平台OPTO裂片机（B402）
PELCO®小样本切割系统 北京中科汇束科技有限公司
划线裂片切割机 产品详情 PELCO®小样品切割系统使用新型样品支架和切割平台可以将芯片样品安全地切割成小至2x2mm的尺寸。新型样品夹持器允许在压痕和切割过程中夹 2009年11月11日 裂片又称顶裂，是指片剂由模孔中推出后，易因振动等而使面向上冲的一薄层裂开并脱落的现象；有时甚至由片剂腰部裂为两片，但较少发生。发生裂片的原因，传统的解释 压片中经常出现的问题及其原因——裂片 医学教育网产品特点 1、非接触式加工，激光单点作用时间短，热影响区域小；2、加工过程无玻璃碎屑产生，无污染，无耗材，替代了传统CNC加工；3、大幅面双载台交互作业，最大限度利用激光加工，提高激光使用率；4、可用来做非强化和强化 大幅面激光玻璃切割裂片一体机 HDZTJ1000SDF2022年8月4日 仪器名称 芯片裂片机 规格型号 MC10 仪器放置位置 厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1层微纳制造中心实验室1 仪器功能介绍 半导体芯片定点制样，制样截面平整、机械 芯片裂片机 仪器详情 Xiamen University设备采用皮秒激光成丝切割技术配合CO2激光裂片技术，切割完成后无需化学蚀刻就能完成产品裂片分离。广泛应用于光学玻璃、蓝宝石、玻璃盖板等硬脆材料的激光切割裂片。相比传统机械 激光玻璃切割裂片一体机青虹激光科技有限公司2024年6月10日 3、膜撕扯不良：下图为划道上有长条印字工艺的膜或其他物质，有出现有 小段激光被反射的现场，扩片后出现 用显微镜对晶圆的 Die逐个进行了外观检查，如下图实例， 晶圆（Wafer）划片后裂片等不良问题产生原因的详解； 知乎
新品 全自动裂片机博众精工
2019年4月10日 当前，用于IXD、触摸屏等生产行业生产显示屏玻璃的裂片机 ，往往存在以下技术上的瓶颈：无法对不同切割规格的玻璃进行准确定位裂片；工序相对复杂，生产效率低；并 本机是一种用于玻璃加工的高端设备。激光技术实现玻璃的高精度切割,并利用裂片技术完成玻璃的分离。这种集成化设计减少了生产流程中的设备切换,提高了生产效率。玻璃切割裂片一体机 [贝频激光]科技视频：国产划片机晶圆切割沈阳汉为科技（01 ） 首页 电视剧 内地 美剧 韩剧 英剧 自制剧 电 影 爱情 喜剧 科幻 悬疑 影院 科学小 百科 关注 推荐出品人 加入自媒体 美女直播 更多 查看 国产划片机晶圆切割沈阳汉为科技（01）科技视频搜狐视频2017年5月11日 内容提示： （总第 263 期）Apr． 2017电子工业专用设备Equipment for Electronic Products ManufacturingEPE收稿日期： LCD玻璃裂片机的设计与分析李 LCD玻璃裂片机的设计与分析 道客巴巴3 天之前 玻璃切割裂片一体机 X/Y 轴行程 600/800mm 可定制 激光器类型 红外皮秒激光器 激光波长 1064nm 输出功率 4视觉定位功能，大大提高切割精度，崩边小 ，无维度。5可选配 玻璃切割裂片一体机玻璃切割裂片机玻璃裂片设备苏州创轩 新一代裂片设备。 特长 支持标准6英寸晶片 更换裂片刀与工作台后，可支持2英寸～4英寸的晶片。 配备裂片识别功能 通过配备自动机械必不可少的裂片识别功能，可有效提高良品率。 通过 支持6英寸晶片 全自动裂片设备 裂片设备 产品简介 TECDIA
半导体裂片机 (MC600i)百科
2025年6月5日 Sela纳米裂片系统 MC600i ⨠ 概况 S ELA 的 MC600i 自动纳米裂片系统可以自动、快速的获得高质量的样品截面，它具备在几内完成单个样品的裂解（包括切割样品的两侧），裂解效果可以达到亚微米的精度，截面的质 半导体领域激光加工设备：包括：碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；LED / Mini LED晶圆切割、裂片；Micro LED激光剥离、激光巨量转移；集成电路传统封装及先进封装应 激光刻蚀设备晶圆切割设备苏州德龙激光股份有限公司 2024年7月29日 切割裂片一体完成可对应厚玻璃切割裂片可满足厚度≤15mm。 采用贝塞尔加工技术聚焦光斑小，崩边小， 效率高。 定制特殊高脉冲能量（max：≤25mj）激光器加工热效应小。厚玻璃激光切裂一体机激光焊接机,涂布辊压分切,激光切割机 LatticeAx 420能在5内完成精度约为10μm的高精度裂片，这对于重视裂片速度和精度，同时还希望切割不同尺寸、厚度、材料的用户是极为理想的选择。 具有专利的LatticeAX裂片平台集成了一套完整的视觉系统：包括解析度高达4μm的 Lattice晶圆裂片系统AX420 – 英创力科技：可信赖 将贴附在铁环上的晶圆，由作业者放置到卡匣中，裂片机自动由卡匣中取料置于工作台上，在影像系统自动调整雷割线左右水平、Y 轴与刀轴线位置搜寻晶圆边界后，根据该工作物品种参数做 310FA全自动 LED 晶圆裂片机 正恩科技应用范围：适用于LED晶片的芯片（如氮化镓、蓝宝石、硅及其化合物等）的分裂，也用于其他半切产品（如玻璃、陶瓷、金属、磷化铟等）的断裂分裂，加工产品的质量精度达到微米级全自动裂片机大族显视与半导体
支持4英寸晶片 全自动裂片设备 裂片设备 产品简介 半导体
可以检测晶片是否完全裂开，有效降低双胞胎现象发生。 可处理小尺寸芯片。 可配备25片式卡匣。 刀片刃尖形状等可按照客户需求定制。 对于可视性低的晶片，可以选择上部照明系统，从 2025年1月11日 该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种裂片设备。通过滚轴下压，使晶圆 玻璃层均匀裂开，形成单个晶粒。 可以适用 3 英寸，4 英寸，5 英寸晶圆。 工作方式 把待裂片的晶 晶圆裂片机 青岛华钰微电子科技有限公司2023年6月16日 LatticeAx 420是一款高效且精确的晶圆切割设备。 作为LatticeAx系列的龙头产品，其集成了PELCO® LatticeAx®基座和先进的视觉系统。 配置粗细焦距控制的聚焦装置，具有4μm光学解析度的单筒、共焦、可变 PELCO®LatticeAx®420 晶圆划片裂片切割机 仪
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