细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
制作硅设备
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制造半导体中的硅晶圆需要哪些设备 知乎
2023年5月18日 制作自己一颗硅晶圆需要的半导体技术设备进行大致有十个，它们分别是通过单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学工程机械使用抛光机、光刻机、离子可以注入 硅片制造设备：制造工序为拉晶—切片—磨片—倒角—刻蚀—抛光—清洗—检测，其中拉晶、抛光和检测为硅片制造核心环节，对应设备分别为 芯片产业链系列7半导体设备硅片制造设备 知乎2018年12月17日 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机，其实光刻机只是九牛一毛。制作一颗硅晶圆需要哪些半导体设备2024年12月17日 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、 制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？历史上今天电子 2018年12月14日 在硅晶圆制造中，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片 制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？光刻机仅仅是九牛一毛2023年8月9日 制作自己一颗硅晶圆需要的半导体技术设备进行大致有十个，它们分别是通过单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学工程机械使用抛光机、光刻机、离子可以注入机 制造半导体中的硅晶圆需要哪些设备苏州佳德捷减震科技有限
制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？ 电子工程世界
2018年12月17日 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、 2018年12月17日 硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造有三大步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。 一、 硅提炼及提纯 硅的提纯是 制作一颗硅晶圆需要哪些半导体设备 电子发烧友网2023年8月5日 硅片制造设备：制造工序为拉晶—切片—磨片—倒角—刻蚀—抛光—清洗—检测，其中拉晶、抛光和检测为硅片制造核心环节，对应设备分别为 单晶炉 （占整体设备价值量 25%）、 CMP抛光机 （ 25%）、检测设备（ 15%） 芯片产业链系列7半导体设备硅片制造设备 知乎2019年8月17日 单晶硅和多晶硅的硅片制作工艺不一样。 以单晶硅硅片制作工艺为例。 开方，需要有个开方机，把圆柱形硅锭做成横截面是圆角正方形的长方体。求硅片的制作过程，越详细越好。（太阳能板）？2023年3月8日 将石英砂原料放入含有碳源的熔炉中高温溶解，碳和石英石中的二氧化硅在高温下发生化学反应得到纯度约为98%的纯硅，又称作冶金级硅，而后将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应，生成液态的硅烷，再通过蒸馏 芯片产业链系列3超级长文解析芯片制造全流程 知乎2024年4月28日 Oxidation：氧化工艺的主要目的是在硅片表面形成一层氧化硅层(SiO2)。这一层氧化硅具有很多重要的功能，比如作为绝缘层隔离电路元件，或者作为掩模层在随后的工艺步 集成电路氧化工艺（Oxidation）原理、设备、工艺步骤
半导体芯片生产制造工艺和生产设备全解析:从晶源到
2025年2月14日 文章浏览阅读16k次，点赞27次，收藏9次。芯片制造工艺流程解密芯片生产工艺流程及设备 主要观点ü掺杂是指在硅晶体中加入少量的杂质元素，以此改变衬底材料的电学性质，是半导体加工制造过程中关键的工艺技术 本发明涉及的一种用于制作化学气相反应沉积生长多晶硅的硅芯专用金刚石外圆切割机及其加工方法。属新能源及新材料技术领域。本发明将多晶硅棒料安装固定在金刚石外圆切割机中，同时 用于制作化学气相沉积生长多晶硅的硅芯专用切割设备及 2025年2月6日 本公开涉及晶圆加工，尤其涉及分区控温晶圆热台及其应用的晶圆加工设备。背景技术、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺 分区控温晶圆热台及其应用的晶圆加工设备的制作方法 X技术网2022年4月2日 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶 制造一颗硅晶圆需要的半导体设备有哪些？ 中国工控网2024年3月2日 氮化硅是一种重要的高性能材料，它常被用于制作抗磨损、抗腐蚀要求较高的元器件。在高温加热类的部件，如高温管道制作中常被用到。影响氮化硅主要性能的因素有很多， 氮化硅生产中的常用设备 学粉体 2023年5月9日 本发明提供一种ALD制作非晶硅的方法，包括以下步骤：打开ALD设备炉门，将制作非晶硅的样品放入载具，抽真空；设备测试泄漏率≤5mTorr，同时升温至200～600℃并恒 一种ALD制作非晶硅的方法pdf专利下载原创力专利 book118
完整芯片制造流程全解：从晶圆到封装测试 电子工
2024年9月5日 因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅 (Si)或 砷化镓 (GaAs) 制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达 95% 的特殊材料，也是制作晶圆的主要原材 2018年12月15日 制造一颗硅晶圆需要的半导体设备 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子 制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？光刻机仅仅是九牛一毛本实用新型属于机械加工设备领域，具体涉及一种硅橡胶粉碎设备。背景技术废弃的硅橡胶回收利用一直都是一个难题，目前较为合适的一个方法是将硅橡胶粉碎为颗粒或者胶粉而重新利用。 一种硅橡胶粉碎设备的制作方法 X技术网2018年1月5日 由于硅外延设备结构复杂、技术门槛高， 2013年以前，生产外延片的设备均依赖于国外进口。2013年北方华创推出了SES630A 硅外延设备，打破了国外对我国的技术封锁， 你知道的Epi Si 你不知道的Epi Si 设备 企业新闻 北方华 2024年9月15日 半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，FrontEnd）和封装（后道，BackEnd）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称 半导体制造过程的步骤、技术、流程图CSDN博客硅电极及硅环用于提升半导体生产中干法蚀刻设备的效率和良率，从而满足半导体厂商及设备厂商要求。目前公司产品应用于泛林、东电、应用材料及SEMES等蚀刻设备，并最终服务包括三 亚新半导体科技(无锡)有限公司
硅麦克风及其制作方法和电子设备与流程 X技术网
2021年3月26日 1本公开涉及半导体领域，具体而言，涉及一种硅麦克风及其制作方法和电子设备。背景技术： 2随着半导体行业的快速发展，麦克风在消费领域已经广泛应用于各种电子产 百家号——从这里影响世界2019年8月17日 光伏发电技术路线主要包括晶体硅光伏发电和薄膜光伏发电，其中晶体硅光伏发电包括单晶硅片发电和多晶硅片发电。光伏单晶硅片制备的拉晶设备与半导体硅片相同，多采用直拉法工艺。在后道工序中稍有区别，需对晶棒 求硅片的制作过程，越详细越好。（太阳能板）？2024年7月10日 高导热硅脂的制作——实现高效散热的关键随着电子设备的广泛应用，散热问题已经成为了一个亟待解决的问题。而高导热硅脂作为一种高效的散热材料，已经被广泛应用于 一种高导热硅脂的制作 道客巴巴2024年3月29日 文章浏览阅读17k次，点赞26次，收藏9次。本文详细介绍了半导体硅的多晶硅和单晶硅制备过程，重点讲解了直拉法晶体生长技术，以及硅片制造中的关键步骤，如直径滚磨、晶体定向、化学机械抛光等，展示了硅片制造 半导体硅制造工艺sic 晶体定向CSDN博客2024年12月17日 制造一颗硅晶圆需要的半导体设备 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子 制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？历史上今天电子
EEVblog #532 制作硅芯片晶圆的一些生产工具 设备及工艺
2018年5月22日 EEVblog #532 制作硅芯片晶圆的一些生产工具 设备及工艺成品详细讲解（机翻字幕介意勿看 请绕道！）2024年9月9日 常见的封装设备有薄膜沉积设备、热压封装设备和真空封装设备等。薄膜沉积设备主要用于制作金属电极，热压封装设备主要用于制作多层绝缘层，而真空封装设备则可以实现 硅转接板制造与集成技术综述docx 20页 VIP 原创力文档2011年11月23日 对电化学刻蚀技术进行硅微通道制作的机理进行了详 尽的理论和实验探索。论文包括以下几个方面。章首先介绍了微通道结构的应用，并从MEMS技术入手介绍了硅微 硅微通道结构的制作工艺研究 豆丁网2022年9月14日 一种负氧离子汽车毯垫及其制作工艺的制作方法 西餐冷菜制作项目一冷调味汁制作工艺与实训 一种基于复杂墩梁的稳定式桥塔墩及其制作工艺的制作方法 300MW火力发电机 一种导热硅脂的制作设备及其制作工艺 豆丁网2024年3月29日 本发明涉及异质结电池加工清洗技术领域，尤其涉及一种用于制作晶硅异质结电池的制绒清洗方法及设备，包括：预清洗：对硅片表面油污及金属离子的清洗；制绒：使用碱 用于制作晶硅异质结电池的制绒清洗方法及设备2024 book年5月16日 硅粉 是如今工业生产中，较为常见的原料之一，它使用在建筑、电子、化工等领域。 在制作硅粉的设备生产线中，除尘器是不能缺少的 除尘设备 之一。 关于硅粉制作的生产 硅微粉车间生产线配套的除尘设备 知乎
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芯片产业链系列3超级长文解析芯片制造全流程 知乎
2023年3月8日 将石英砂原料放入含有碳源的熔炉中高温溶解，碳和石英石中的二氧化硅在高温下发生化学反应得到纯度约为98%的纯硅，又称作冶金级硅，而后将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应，生成液态的硅烷，再通过蒸馏 2024年4月28日 Oxidation：氧化工艺的主要目的是在硅片表面形成一层氧化硅层(SiO2)。这一层氧化硅具有很多重要的功能，比如作为绝缘层隔离电路元件，或者作为掩模层在随后的工艺步 集成电路氧化工艺（Oxidation）原理、设备、工艺步骤 2025年2月14日 文章浏览阅读16k次，点赞27次，收藏9次。芯片制造工艺流程解密芯片生产工艺流程及设备 主要观点ü掺杂是指在硅晶体中加入少量的杂质元素，以此改变衬底材料的电学性质，是半导体加工制造过程中关键的工艺技术 半导体芯片生产制造工艺和生产设备全解析:从晶源到 本发明涉及的一种用于制作化学气相反应沉积生长多晶硅的硅芯专用金刚石外圆切割机及其加工方法。属新能源及新材料技术领域。本发明将多晶硅棒料安装固定在金刚石外圆切割机中，同时 用于制作化学气相沉积生长多晶硅的硅芯专用切割设备及 2025年2月6日 本公开涉及晶圆加工，尤其涉及分区控温晶圆热台及其应用的晶圆加工设备。背景技术、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺 分区控温晶圆热台及其应用的晶圆加工设备的制作方法 X技术网2022年4月2日 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶 制造一颗硅晶圆需要的半导体设备有哪些？ 中国工控网
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制造半导体中的硅晶圆需要哪些设备 知乎
2023年5月18日 制作自己一颗硅晶圆需要的半导体技术设备进行大致有十个，它们分别是通过单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学工程机械使用抛光机、光刻机、离子可以注入 硅片制造设备：制造工序为拉晶—切片—磨片—倒角—刻蚀—抛光—清洗—检测，其中拉晶、抛光和检测为硅片制造核心环节，对应设备分别为 芯片产业链系列7半导体设备硅片制造设备 知乎2018年12月17日 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机，其实光刻机只是九牛一毛。制作一颗硅晶圆需要哪些半导体设备2024年12月17日 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、 制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？历史上今天电子
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