细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
硅晶片研磨盘
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详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 知乎
2023年4月28日 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。 由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石 2022年3月26日 其目的是保证晶片达到一定的厚度要求，去除晶片切割中产生的刀痕，并控制表面损伤层的厚度及其一致性。 晶片研磨的基本技术是磨削加工。 通过研磨机磨板的旋转和分 半导体硅晶圆晶片的研磨山东科恒晶体材料科技有限公司2024年8月8日 碳化硅晶片磨抛是单晶生长后的一大高难度工艺，目前我国的碳化硅晶片表面加工精度与国外相比仍然有较大差距，我国仍需要进一步研究研磨、抛光过程中的机理，研发更先 碳化硅晶圆进入8英寸时代！研磨抛光环节该如何破局 本发明专利的目的是提供一种半导体硅片的研磨方法，采用双面研磨工艺对切割好的硅片进行研磨，通过改善研磨工艺（磨盘材质、研磨液、研磨压力及研磨转速等）来提高研磨片的质量；尤其是使用陶瓷盘代替铸铁盘，减少了金属离子的引 半导体硅片的研磨方法与流程 X技术网2022年4月20日 在晶片制造过程中，通过双面研磨、单面研磨、蚀刻等对从晶锭切片的晶片进行厚度调节，以消除加工表面的变形，然后将晶片加工成镜面。 此外，存在用于使在前一工艺中制造的具有图案的晶片的厚度均匀且薄的后研磨工 详解硅片的研磨、抛光和清洗技术 今日头条 电子 2022年5月11日 目前可以用于硅片研磨的磨料材料主要有Al2O3、SiC、ZrO2、SiO2、B4C等高硬度材料，其中以Al2O3和SiC应用最为普遍。 磨料的粒径应该尽可能地均匀，对最大粒径应有明确的规定，混入磨料中的少量大颗粒可能会在 硅片研磨加工是个咋样的流程？ 闪德半导体
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高精度大尺寸硅晶片的双面研磨抛光机改进设计 豆丁网
2014年6月1日 在分析国内双面抛光机典型机型原理和特点的基础上，针对运用于大尺 寸甚至是直径400咖的硅晶片，提出高精度双面研磨抛光机在机械结构和控制系统等方面的改进措施， 2024年7月22日 利用碳化硅研磨盘可以解决研磨和抛光的高要求，提高研磨质量和效率。 碳化硅具有一系列优良性能，并且价格低廉，碳化硅陶瓷所具备的这些优良性能使其可以应用在金属 碳化硅研磨盘在耐磨领域中的应用！抛光陶瓷铸铁2021年11月19日 球墨铸铁研磨盘，也称为双面研磨机(DoubleLappingMachine)，是一种通过机械和双面研磨来去除由于硅晶片表面而产生的锯痕。 降低硅晶片表面损伤 深入了解球墨铸铁研磨盘浙江思纬新材料科技有限公司T系列强化了传统的3M™ Trizact™ 研磨盘平台，优化了表面形貌，增强了研磨垫活性，减缓研磨垫磨损的衰减，甚至更一致的性能。 C系列在微米尺度上带来了超精确的钻石排布，以进一步帮助控制共平面度和平坦度，从而在CMP研磨中 3M CMP 研磨盘 用于 半导体2024年10月13日 采用碳化硅陶瓷的研磨盘由于硬度高而磨损小，且热膨胀系数与硅晶片基本相同，因而可以高速研磨抛光。 碳化硅陶瓷夹具。 另外，在硅晶片生产时，需要经过高温热处 碳化硅陶瓷在半导体领域的应用及发展前景otherSiliconan2022年8月15日 碳化硅研磨盘和铸铁或钢研磨盘相比，热膨胀系数小、强度大、硬度高、使用寿命长、成本低，且热膨胀系数与硅晶片基本相同，在高速的研磨和抛光过程中，可以保证硅片 碳化硅研磨盘在耐磨领域中的应用 知乎
碳化硅研磨盘在耐磨领域中的应用！抛光陶瓷铸铁
2024年7月22日 碳化硅研磨盘和铸铁或钢研磨盘相比，热膨胀系数小、强度大、硬度高、使用寿命长、成本低，且热膨胀系数与硅晶片基本相同，在高速的研磨和抛光过程中，可以保证硅片 2010年6月13日 上抛光盘对晶片的压力调整采用汽缸控制的上下移动来实现。上抛光盘的支架，由龙门结构变成箱体支架结构，下面的钢铁箱体整个采用花岗岩材料，这对机床的稳定性的 高精度大尺寸硅晶片的双面研磨抛光机改进设计参考网 2014年6月1日 硅晶片生产主要集中分布于美国、日本、西欧、新加坡等少数发达国家和地区【 1]。国内现正处于兴建硅晶片 加工厂和生产硅晶片的热潮。随着Ic设计技术和制造技术的发展 高精度大尺寸硅晶片的双面研磨抛光机改进设计 豆丁网硅卡岩研磨机 【摘要】：双面抛光已成为硅晶片的主要后续加工方法,但由于需要严格的加工条件,很难获得理想的超光滑表面。 本文设计了新的硅片双面抛光加工工艺路线,并在新研制的双面 硅晶片双面研磨机上海破碎生产线2024年10月21日 立烜芯片研磨夹具平面研磨机研磨盘380研磨机夹具硅芯片研磨夹具，好评率100%，24用户购后写下真实评论。颜色分类：老款芯片夹具,新款芯片夹具,配件，app上 立烜芯片研磨夹具平面研磨机研磨盘380研磨机夹具硅芯片研磨 2021年11月19日 球墨铸铁研磨盘，也称为双面研磨机(DoubleLappingMachine)，是一种通过机械和双面研磨来去除由于硅晶片表面而产生的锯痕。降低硅晶片表面损伤 深入了解球墨铸铁研磨盘浙江思纬新材料科技有限公司
碳化硅陶瓷的特点与用途？ 东莞市夏阳新材料有限公司
2022年8月21日 研磨盘是半导体工业中超大规模集成电路用硅晶片生产的重要工艺装备通常使用的铸铁或碳钢研磨盘的使用寿命短热膨胀系数大，在加工硅晶片过程中特别是在高速研磨或抛 2024年8月8日 碳化硅晶片磨抛是单晶生长后的一大高难度工艺，目前我国的碳化硅晶片表面加工精度与国外相比仍然有较大差距，我国仍需要进一步研究研磨、抛光过程中的机理，研发更先 碳化硅晶圆进入8英寸时代！研磨抛光环节该如何破局 2024年11月25日 一、晶圆、晶粒、芯片的定义（一）晶圆的定义晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆 晶圆 (wafer)/晶粒 (die)/芯片 (chip)之间的区别是什么和芯片 2025年2月11日 晶圆磨划，其实是 晶圆研磨 和划片的简化共称，它是半导体制造过程中的关键步骤之一。 主要用于调整晶圆表面的平整度和粗糙度。通过机械磨削的方式，晶圆表面上的不 半导体“晶圆（Wafer）磨划”工艺技术的详解； 知乎2022年4月30日 以半导体工业中的硅晶片研磨 为例，目前常用铸铁或碳钢材质的研磨盘，但是铸铁或碳钢硬度、刚度相对较小，耐氧化性、耐腐蚀性差，耐磨损性差，因而使用寿命短。而且 一种无压烧结碳化硅陶瓷研磨盘的制作方法与流程 X技术网2022年2月28日 采用碳化硅陶瓷的研磨盘由于硬度高而磨损小，且热膨胀系数与硅晶片基本相同，因而可以高速研磨抛光。 （a）研磨盘；（b）夹具 另外，在硅晶片生产时，需要经过高温 高导热碳化硅陶瓷在半导体领域的应用需求量急剧增长
碳化硅陶瓷的特点与用途？ 东莞市夏阳新材料有限公司
2022年8月21日 研磨盘是半导体工业中超大规模集成电路用硅晶片生产的重要工艺装备通常使用的铸铁或碳钢研磨盘的使用寿命短热膨胀系数大，在加工硅晶片过程中特别是在高速研磨或抛 阿里巴巴厂家热销纯锡研磨抛光盘五金，玻璃，陶瓷，硅晶片，塑料，石墨，其他磨具，这里云集了众多的供应商，采购商，制造商。这是厂家热销纯锡研磨抛光盘五金，玻璃，陶瓷，硅晶 厂家热销纯锡研磨抛光盘五金，玻璃，陶瓷，硅晶片，塑料 2014年10月7日 高精度大尺寸硅晶片的双面研磨抛光机改进设计)(陈)(毓 1，胡 晓 珍 1，李)(伟 2)(（ 1 ． 浙江海洋学院机电工程学院，浙江舟山 ；2 浙江工业大学机械工程学院，浙 高精度大尺寸硅晶片的双面研磨抛光机改进设计 豆丁网合成铜盘 直径：150mm~1500mm，可按客户要求定制。基本厚度：45mm~100mm 磨盘精度：平行度≤002mm，平面度≤002mm 产品形状：可根据客户要求定制不同材质、规格和槽型。适 研磨盘 抛光布设备及耗材蓝宝石衬底,硅片,石英玻璃,碳化硅 根据客户对产品等级和产品种类的不同需求，公司提供高精度研磨盘系列( φ300~ 2,200mm)，能够更高精度地将硅晶片 及玻璃基板、蓝宝石基板及化合物半导体等材质研磨抛光。公司生产的高精度抛光盘系列，为液晶面板玻璃基板、彩色滤 台州市永安机械有限公司YH2M8426A 高精度立式双面研磨（抛光）机 该机用于阀板、阀片、磨擦片、刚性密封圈、气缸活塞环、油泵叶片等金属零件，以及硅、锗、石英晶体、玻璃、陶瓷、蓝宝石、砷化碳、铁氧体 YH2M8426A 高精度立式双面研磨（抛光）机宇环数控机床
外圈圆片背磨时卡盘形状对圆片形貌的影响,Advances in
2021年10月17日 外缘晶圆背面研磨 (BGWOR) 是一种用于无载体减薄硅晶圆的新方法。硅晶片广泛用于集成电路（IC）。晶圆的形貌不仅会直接影响半导体器件后续加工的效率，还会相应地 2024年11月4日 无料有论硅从，科锗技、砷或化是镓经等济。发展的角度来看，半导体的重要性是不言而喻的。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。“MORESUPERHARD”磨澳优质的金 半导体行业磨削解决方案 More SuperHard2023年7月8日 采用碳化硅陶瓷的研磨盘由于硬度高而磨损小，且 热膨胀系数 与硅晶片基本相同，因而可以高速研磨抛光。 另外，在硅晶片生产时，需要经过高温热处理，常使用碳化硅夹 精加工后的碳化硅陶瓷在半导体领域的应用 知乎2023年7月8日 采用碳化硅陶瓷的研磨盘由于硬度高而磨损小，且热膨胀系数与硅晶片基本相同，因而可以高速研磨抛光。 另外，在硅晶片生产时，需要经过高温热处理，常使用碳化硅夹 碳化硅陶瓷在半导体领域的应用研究材料高温2022年2月28日 采用碳化硅陶瓷的研磨盘由于硬度高而磨损小，且热膨胀系数与硅晶片基本相同，因而可以高速研磨抛光。 （a）研磨盘；（b）夹具 另外，在硅晶片生产时，需要经过高温 高导热碳化硅陶瓷在半导体领域的应用需求量急剧增长2014年11月30日 晶片双面精密研磨机设计摘要：本研磨机是一台是能够对4英寸的晶片进行双面精密研磨的机器，所加工的晶片是光电子领域使用的人工晶体基片如蓝宝石、水晶、硅、碳化 晶片双面精密研磨机设计 道客巴巴
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碳化硅陶瓷在半导体领域的应用及发展前景otherSiliconan
2024年10月13日 采用碳化硅陶瓷的研磨盘由于硬度高而磨损小，且热膨胀系数与硅晶片基本相同，因而可以高速研磨抛光。 碳化硅陶瓷夹具。 另外，在硅晶片生产时，需要经过高温热处 2022年8月15日 碳化硅研磨盘和铸铁或钢研磨盘相比，热膨胀系数小、强度大、硬度高、使用寿命长、成本低，且热膨胀系数与硅晶片基本相同，在高速的研磨和抛光过程中，可以保证硅片 碳化硅研磨盘在耐磨领域中的应用 知乎2024年7月22日 碳化硅研磨盘和铸铁或钢研磨盘相比，热膨胀系数小、强度大、硬度高、使用寿命长、成本低，且热膨胀系数与硅晶片基本相同，在高速的研磨和抛光过程中，可以保证硅片 碳化硅研磨盘在耐磨领域中的应用！抛光陶瓷铸铁2010年6月13日 上抛光盘对晶片的压力调整采用汽缸控制的上下移动来实现。上抛光盘的支架，由龙门结构变成箱体支架结构，下面的钢铁箱体整个采用花岗岩材料，这对机床的稳定性的 高精度大尺寸硅晶片的双面研磨抛光机改进设计参考网 2014年6月1日 硅晶片生产主要集中分布于美国、日本、西欧、新加坡等少数发达国家和地区【 1]。国内现正处于兴建硅晶片 加工厂和生产硅晶片的热潮。随着Ic设计技术和制造技术的发展 高精度大尺寸硅晶片的双面研磨抛光机改进设计 豆丁网硅卡岩研磨机 【摘要】：双面抛光已成为硅晶片的主要后续加工方法,但由于需要严格的加工条件,很难获得理想的超光滑表面。 本文设计了新的硅片双面抛光加工工艺路线,并在新研制的双面 硅晶片双面研磨机上海破碎生产线
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2023年4月28日 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。 由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石 2022年3月26日 其目的是保证晶片达到一定的厚度要求，去除晶片切割中产生的刀痕，并控制表面损伤层的厚度及其一致性。 晶片研磨的基本技术是磨削加工。 通过研磨机磨板的旋转和分 半导体硅晶圆晶片的研磨山东科恒晶体材料科技有限公司2024年8月8日 碳化硅晶片磨抛是单晶生长后的一大高难度工艺，目前我国的碳化硅晶片表面加工精度与国外相比仍然有较大差距，我国仍需要进一步研究研磨、抛光过程中的机理，研发更先 碳化硅晶圆进入8英寸时代！研磨抛光环节该如何破局
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